西部材料：公司多种产品间接应用于半导体芯片等领域

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本文摘要：证券时报e公司讯，西部材料（002149）26日在对话平台恢复投资者发问时称，公司生产的电子级多晶硅生产设备用银/钢复合板、离子注入设备用钨钼深加工器件等产品，以及正在研制的半导体存储器用低显钨喷发物靶材等，皆间接应用于半导体芯片（还包括5G芯片）等领域。

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证券时报e公司讯，西部材料（002149）26日在对话平台恢复投资者发问时称，公司生产的电子级多晶硅生产设备用银/钢复合板、离子注入设备用钨钼深加工器件等产品，以及正在研制的半导体存储器用低显钨喷发物靶材等，皆间接应用于半导体芯片（还包括5G芯片）等领域。

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